
心工序,以高端ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相沉积)及特色外延设备为核心,产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域,形成全场景产品矩阵,打通研发、工艺验证到量产交付全链条。责任编辑:杨舒
注册资本从1980万元增至2000万元,新增上海界面财联社科技股份有限公司为股东,持股1%。据股权穿透显示,该公司现由毛文超、瞿芳及上述新增股东共同持股。(证券时报)原文链接
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发布时间:05:21:51
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